1、環(huán)氧模塑料
環(huán)氧模塑料(EMC)是由酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚樹(shù)脂和填料(SiO。)、脫模劑、固化劑、染料等組成，具有優(yōu)良的粘結(jié)性、優(yōu)異的電絕緣性、強(qiáng)度高、耐熱性和耐化學(xué)腐蝕性好、吸水率低、成型工藝性好等特點(diǎn)，以EMC為主的塑料封裝占到封裝行業(yè)的90%以上。據(jù)報(bào)道，將負(fù)熱膨脹材料粉體按一定比例與E-51環(huán)氧樹(shù)脂混合，通過(guò)超聲波處理，可以使粉體均勻分散在環(huán)氧樹(shù)脂基體中。隨著粉體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加，封裝材料的熱膨脹系數(shù)降低，玻璃化溫度升高，拉伸、彎曲強(qiáng)度提高。
環(huán)氧樹(shù)脂材料是塑料封裝中應(yīng)用最廣泛的，約占90%。環(huán)氧樹(shù)脂在電子器件制造中如此重要，以至于有“沒(méi)有環(huán)氧樹(shù)脂就沒(méi)有IC”的說(shuō)法。
2、硅橡膠
硅橡膠具有較好的耐熱老化、耐紫外線老化和絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體芯片涂層和LED封裝膠上。據(jù)報(bào)道，將復(fù)合硅樹(shù)脂和有機(jī)硅油混合，在催化劑條件下發(fā)生加成反應(yīng)，得到的無(wú)色透明有機(jī)硅封裝材料，可用于大功率白光LED上，其透光率可達(dá)98%，白光LED的光通量可達(dá)42.65lm。環(huán)氧樹(shù)脂作為透鏡材料，耐老化性能明顯不足，與內(nèi)封裝材料界面不相容，導(dǎo)致LED的壽命急劇降低。硅橡膠則表現(xiàn)出與內(nèi)封裝材料良好的界面相容性和耐老化性能。
3、聚酰亞胺
聚酰亞胺(PI)是一類(lèi)在主鏈上兼有芳香環(huán)及亞胺環(huán)的聚合物材料。聚酰亞胺的介電常數(shù)為3.1，介電損耗小于0.0012，具有優(yōu)良的微細(xì)加工特性，在高頻微波領(lǐng)域大量采用。聚酰亞胺可耐350～450℃的高溫，具有絕緣性好、介電性能優(yōu)良、抗有機(jī)溶劑和潮氣的浸濕等優(yōu)點(diǎn)，在半導(dǎo)體及微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。
作為絕緣材料的聚酰亞胺，如果同時(shí)具有光敏性能，可直接光刻成細(xì)微圖形。光敏聚酰亞胺可直接光刻顯影成型，省去了掩膜層的制作和刻蝕，使得整個(gè)復(fù)雜的微細(xì)加工工藝得以簡(jiǎn)化。特別是用在多芯片組件和多層板的制造中，能使加工精度、成品率大幅度提高，成本大大降低。
聚酰亞胺主要用于芯片的鈍化層、應(yīng)力緩沖和保護(hù)涂層、層問(wèn)介電材料、液晶取向膜等，特別用于柔性線路板的基材。通過(guò)分子設(shè)計(jì)可以進(jìn)行材料改性，如提高粘附性，可以引入羥基或環(huán)氧基團(tuán);提高柔韌性、降低固化應(yīng)力，可以引入硅氧鍵等。
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